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生瓷片热切机   |   DL-RQ-M250
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设备简介
该设备是将层压好到生坯切割成多个小尺寸。切割时对切割片通过上下加热板进行加热，让膜片里面叠PVB胶到达软化点，切割后切边光滑无毛边。切割通过CCD视觉自动追踪定位切割线，可进行自动定位和手动定位切换，切割X面后再切换Y面切割。具有多工位自动拿取产品胚料与自动叠放热切好的成品工位，实现了可离岗式长时段全自动热切，完善了整机智能化减少了人工劳动强度，提高了生产效益。此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。
技术参数
型号DL-RQ-M250
设备尺寸1185*1120*1820mm
切割精度±0.02mm
切刀尺寸230*22.5*0.25mm
使用温度室温-80℃
温度控制精度±1℃
切割最快速度3刀/s
平台尺寸250mm*250mm
切割最大尺寸230*230mm
设备功率7.5Kw
控制系统15寸工控触摸屏、电气控制系统为三菱PLC可编程序控制，能自动完成平台进入、视觉对位、切割、退出全程动作
应用范围
HTCC高温共烧陶瓷，LTCC低温共烧陶瓷，SOFC固态氧化物燃料电池，MLCC片状陶瓷电容，MLCI、SMD陶瓷基座，MLCV片状压敏电阻，汽车氧传感器，陶瓷基板。
功能特点
●CCD自动切割线标记对位切割
●气动快速装夹刀片，更换便捷精准
●精准控制切割深度，可半切和全切多模式
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