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打孔机/机械冲孔机   |   DL-CK-8SE200
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设备简介
本设备主要功能是把生瓷片成叠放入料盒里，利用机械吸盘抓取到冲孔区域精准打定位孔和过线孔，再把打好的片放入收料盒堆叠整齐的设备，带CCD视觉对位和检测，自动上料，自动下料，8组伺服电机冲头自由切换。
技术参数
型号DL-CK-8SE200
设备尺寸1720*1100*1920mm
产品尺寸203*203mm，冲孔区域180×180mm（可按用户调节尺寸）
层压厚度≤1mm
冲孔速度距离为1×1mm，1450/min
冲孔精度≤±5μm
冲头数量8套
对位精度±0.005mm
孔径尺寸0.1-3mm
设备功率380V/50hz 3.5Kw
应用范围
HTCC高温共烧陶瓷，LTCC低温共烧陶瓷，SOFC固态氧化物燃料电池，MLCC片状陶瓷电容，SMD陶瓷基座，MLCV片状压敏电阻，汽车氧传感器。
功能特点
●高速伺服电机高速冲头，速度1~40次/S可根据生坯硬度精确
●调节速度提高打孔质量
●直接CAD文件导入自动写入程序
●Akribis直驱电机驱动XY平台运动，精度和寿命长
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