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生瓷片热切机   |   DL-RQ-B250
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设备简介
B250热切机设备是陶瓷基板生产线切边设备的重要组成部分。是把叠层好的生坯根据用户尺寸，通过真空吸附的方式固定，将生胚切割成烧结前的精准尺寸，只有通过热切机按规定尺寸规格进行切割，热切后的生瓷片切面光滑，连续不断裂，从而达到要求极高的效果。
技术参数
产品型号DR-RQ-M250
切割速度1mm距离200次/min
切割面积250*250mm
平台尺寸250*250mm
切刀精度±10μm
进刀精度±10μm
平台旋转精度±0.005度
固定方式平台真空吸附
切割精度±0.01mm
切刀尺寸250*0.25/0.25mm（合金钢）
刀片加热温度室温~100℃
切割底板温度室温~100℃
预热加热温度室温~100℃
温度均匀性±2℃
设备功率7.5Kw
切割间距可设置参数
下刀次数可设置参数
应用范围
氮化铝生瓷片、氮化硅生瓷片、氧化铝生瓷片、氧化锆/SOFC陶瓷生胚。
功能特点
●平台驱动：高精度THK滚珠丝杆导轨配合交流伺服电机
●工作平台完成X线切割后90°旋转，切割Y线
●切割深度，速度自由可调，细分0.005mm
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