裁片机、生瓷片热切机适用于电子陶瓷、新能源封装、半导体基材、氢能器件等行业，可裁切 LTCC、HTCC 陶瓷流延生坯、氧化铝、氮化铝、氮化硅生瓷片，同时适配各类功能薄膜、绝缘基材等物料，精准完成定形分切加工。
裁片机与生瓷片热切机是陶瓷基板制程中精密分切核心设备，主要应用于电子陶瓷、半导体封装、新能源元器件、氢能配套组件等高端领域。设备针对 LTCC、HTCC 多层陶瓷流延生坯、氧化铝、氮化铝、氮化硅特种生瓷片定制裁切工艺，也可适配功能性绝缘薄膜、复合基材等高精密软质坯料，可实现高精度定尺分割、边缘规整裁切，有效规避坯体开裂、形变问题，保障片材尺寸一致性，为后续叠层、热压、烧结工序提供合格基础坯料。
产品简介：DL-FQ-M250分切裁剪机主要是把流延成卷的膜带自动传送到裁剪刀部位进行裁剪，再将裁剪好的四方片用机械手装载到料带盒里，能给料带盒里进行计算数量，到设定数量自动停止等功能的机器。适用于薄片陶瓷、有机薄膜、电子元件等行业生产。
产品简介：DL-RQ-M150热切机设备是电子陶瓷 LTCC生产线切片设备的重要组成部分。是把叠层好的生坯根据切割对影线，切割成烧结前的马赛克或连续不断的阵列产品，只有通过热切机按规定尺寸规格进行在线切割后，才能进入高温炉烧结。热切后的生瓷带无散口，无焦边，连续不断裂，从而达到要求极高的效果。
产品简介：热切机DL-RQJ-SE250是将层压好到生坯切割成多个小尺寸。切割时对切割片通过上下加热板进行加热，让膜片里面叠PVB胶到达软化点，切割后切边光滑无毛边。切割通过 CCD视觉自动追踪定位切割线，可进行自动定位和手动定位切换，切割X面后再切换Y面切割。此设备用于多层陶瓷电容及其它薄膜的压制，提高产品的物理性能和电气性能。
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