真空叠片机-自动堆叠起膜自动对位 - 配套设备

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真空叠片机-自动堆叠起膜自动对位

2026年04月02日

真空叠片机是多层共烧陶瓷产线核心工艺设备，适配企业量产车间、高校新材料实验室、研发中试车间两大场景。

1）工业化量产场景：用于 LTCC 低温共烧陶瓷、HTCC 高温共烧陶瓷、MLCC 多层陶瓷电容、固态燃料电池 SOFC 陶瓷基板生瓷片多层堆叠生产；完成印刷线路后的陶瓷生带撕膜、对位、真空叠合、预压整套工序，支撑射频基板、功率器件封装基板、片式电感规模化制造。

2）科研实验场景：高校材料学院、半导体研发企业新材料配方实验，多层陶瓷生坯叠层工艺参数调试、小批量试样制备、新型陶瓷介质层数对比实验，适配氧化铝、氮化铝、锆基陶瓷等多种生瓷片研发。

1）真空密闭叠层，彻底消除层间气泡

设备内置密闭真空腔体，叠片全过程负压环境作业，抽走多层生瓷片之间包裹的空气，杜绝层间气孔、分层、空隙缺陷；解决传统常压叠片气泡导致的烧结翘曲、基板绝缘失效、线路断路问题，大幅提升陶瓷基板良率。

2）CCD 视觉微米级高精度对位

搭载双相机视觉定位系统，自动识别生瓷片定位标记，X/Y/θ 三轴伺服自动纠偏，层间对位精度可达 ±10μm；超薄 50μm~500μm 生瓷片堆叠无偏移，多层线路精准对齐，保障基板电路导通一致性。

3）恒温同步真空热压一体

真空环境下同步完成加热、加压叠合，温控、压力、保压时间全参数可编程存储；适配不同陶瓷浆料生带软化特性，多层生坯层间紧密贴合，无需额外点胶即可实现高强度界面结合。

4）全自动撕膜、上下料一体化

自动剥离生瓷片承载保护膜，机械手真空吸盘单片取片，防粘连、防多片带料；支持自定义叠片层数、叠片尺寸，可对接前端丝网印刷机、后端温等静压机，打通陶瓷基板自动化产线。

5）多规格兼容，实验 / 量产双适配

实验小型机型适配 100×100mm 以内小尺寸试样，量产机型支持 203×203mm 大尺寸生瓷片；单次最大堆叠 30 层以上，参数程序可一键调取，新材料实验成熟后直接平移至量产设备。

1）配套裁片机：裁切标准化尺寸生瓷片，保证叠片来料边缘平整无毛刺，避免叠片错位、边缘漏真空；

2）配套真空袋封接机：叠片完成后真空封装陶瓷叠坯，隔绝空气吸潮，保护叠层结构，适配等静压后端工序；

3）配套实验型真空脱泡机：前端浆料脱泡预处理，从源头减少生瓷片内部气泡，和真空叠片机形成完整浆料 - 成型 - 叠层工艺链路。

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