核心设备：丝网印刷机
生产 / 实验用途：用于 LTCC 陶瓷基板金属线路、导电银浆 / 铜浆图形印刷加工，完成微电子封装电路图形制备，支持消费类微电子元器件批量生产与新材料印刷工艺实验。
实现功能：微米级高精度对位印刷，线路边缘清晰无溢浆、断线；印刷压力、刮刀速度、网距多参数可调，适配不同粘度导电浆料、绝缘介质浆料；自动化上下料，兼容大尺寸陶瓷基板连续印刷，提升微电子线路印刷一致性。
配套设备：热烘炉
生产 / 实验用途：配套丝网印刷工序，对印刷完成的陶瓷基板进行浆料低温烘干固化，去除浆料内部有机溶剂，为后续烧结、层压工序做预处理，同时支持烘干温度曲线研发实验。
实现功能：分段式独立温控炉膛，炉内温场均匀无温差，避免基板局部翘曲、浆料开裂；升温、保温、降温程序自定义存储，适配银浆、铜浆、介质浆料差异化烘干工艺；连续隧道式输送，无缝对接丝网印刷产线，实现印刷 - 烘干流水线自动化生产。
