温等静压机
生产 / 实验用途：配套流延生带完成多层陶瓷生坯层压工艺，针对半导体封装基板多层叠片压实实验与批量生产，解决多层陶瓷界面分层、空隙缺陷问题。
实现功能：恒温高压均匀施压，多层生带层间紧密贴合，消除层间气泡、缝隙；压力、温度、保压时间可编程调节，适配不同厚度、层数陶瓷基板层压工艺参数调试；批量连续作业，匹配流延机后端产能，稳定支撑半导体陶瓷基板完整生产链路。
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